ChainCatcher 消息，天风国际证券分析师郭明錤发文称，其最新供应链核查显示，英伟达已开始测试以碳氢树脂为主的无玻纤覆铜板，用以替代此前测试的无玻纤 PTFE 覆铜板，并搭配无玻纤碳氢半固化片。测试旨在确认该组合能否满足 Rubin Ultra NVL576 交换托盘 PCB 要求。NVL576 为八机架互联方案，预计于 2027 年下半年进入量产。郭明錤称，为提升 PCB 可制造性进行的初步测试显示，无玻纤碳氢覆铜板已满足交换托盘高频电气要求。其电气表现落后于原 PTFE 方案，但优于 M9 级方案，并超过 M10 公布规格。该结果不代表最终材料选择，显示英伟达仍在满足电气要求的同时，寻求更高 PCB 制造良率与生产效率。郭明錤称，生益科技目前是 NVL576 交换托盘材料评估的领先供应商，相关材料包括无玻纤 PTFE 覆铜板 SG5300N、无玻纤碳氢覆铜板 SG1030N 及无玻纤碳氢半固化片 SIF09。SG1030N 与 SIF09 仍含少量 PTFE。他并称，规格确定并量产后，预计生益科技将加快向东材、圣泉及潜在供应商 GCH Technology 等中国碳氢材料供应商采购。
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